㈜에스제이오토메이션(대표 이상수)은 오는 8월 10일(수)부터 12일(금)까지 3일간 서울 코엑스(COEX)에서 진행하는 ‘K-Display 2022(한국디스플레이산업전시회)’에 참가한다고 밝혔다.

에스제이오토메이션은 8세대 파주 LCD Etcher용 진공챔버의 개폐장치와 Load lock, 4세대 구미 Aligner용 리프트 모듈의 설계 공급을 시작으로 파주 대면적 OLED향으로 국내외 평판디스플레이 전공정(진공챔버공정) 신규 개발 구동모듈을 위주로 공급했다. 또한, 평판 디스플레이 후공정(클린물류공정)에서는 카세트 셔틀과 OHS향 구동모듈을 시작으로 SDC와 중국으로 공급했다.

이번 전시회에서는 평판 디스플레이의 전공정과 후공정에 두루 적용할 수 있는 에스제이오토메이션이 보유한 특허 양산제품들을 선보인다.

회사 관계자는 “현장에서 사용방식의 혁신과 습관적 구동설계의 변화를 통해 반도체보다 훨씬 무겁고 사용빈도가 매우 많으며 구성환경이 협소할지라도 모든 종류의 승강, Flexible Tension의 정렬, 양산시 PM작업을 최소화한 주행과 모든 공정에 소요되는 비용, 인력과 시간을 최소화한 진공챔버 도어회전의 구동 콘셉트를 통합하여 소개한다”라며 “겉보기에는 여느 제품군의 단순한 조합으로 보일 수도 있으나, 단순함 속에서 현장에서 매우 적용하기에 유리한 특이점을 발견할 수 있는 전시를 준비하려고 노력하고 있다”고 소개했다.

첫 번째로, 반도체 제조설비용 진공챔버 도어 개폐장치(특허등록 10-1874881)는 챔버도어 중앙에 많은 소켓들을 피하고 도어와 챔버의 협소한 부분에 부착하여 챔버의 외부요인에 간섭이 없다. 기존 외산 감속기와 가공품 간의 조립을 피하고 장비에 맞는 유려한 콘셉트로 개발돼, SEMES와 삼성반도체 생산기술원에 공급됐다고 관계자는 설명했다.

디스플레이용 유격 방지와 리드 개폐장치(특허출원번호: 10-2022-0054737 특허결정, 10-2020-0054411)의 경우 평판 디스플레이의 증착, 식각 등 진공설비의 상부 도어에 가해지는 진공압을 도어에 연결된 링크 구성과 힌지로 대기압에서 대응하며 150도 개폐가 가능한 구성이다. 중국 CSOT와 LG 디스플레이에 공급됐다.

높이 보정과 편하중을 허용하는 스크류 승강형 볼스크류잭(특허등록 10-1874880)은 설치와 사용 시 발생하는 근본적인 오류와 소음의 원인을 없애고 수명 유지를 위해 개발된 스크류잭이다. 모든 장비가 4곳을 지지하는 구성에서는 적어도 한 곳에서 높이차가 발생함을 간과함으로써 상판의 변형, 진동과 소음, 볼의 변형 등으로 발생하는 문제를 해결하기 위해 Joint 기능과 급유 및 편하중허용 기능을 협소한 공간에서 구현해, 기존 제품과 호환 가능하다. SFA를 통해 SDC와 중국 디스플레이 업체로 공급됐다.

마지막으로 더블디스크 샤프트는 기존 샤프트의 장축에서 토크 전달하는 기능에 편심 편각의 Misalignment 보정을 극대화하는 것을 추가했고, 이에 더해 양축에 슬립방지용 키를 삽입하면서도 이미 세팅된 Alignig이 유지될 수 있도록 최초로 개발됐다. 관계자는 “양산라인에서 문제없이 공급했으며, 특허출원하지 않아서 많은 커플링 제작업체에서도 유사제품으로 생산 개발하고 있다”고 밝혔다.

이어 “당사가 선보이는 제품군들은 전체 공정에서 보이지 않는 비용과 시간 발생을 최소화하므로, 낮은 숙련도로도 사용 가능-인력과 공정의 단축-업무의 연결시간과 추가 비용의 제거를 장점으로 해 경쟁력 있는 디스플레이 산업 전체의 경쟁력을 높이려는 데 목표를 두고 있다”고 강조했다.

향후 계획에 대해서도 밝혔다. 관계자는 “디스플레이용 리드개폐장치의 150도 개폐기능의 상용화와 함께 구동모듈 내부에 전용 센서와 데이터 포집을 통한 이상징후의 예지관리 서비스를 계획하고 있다.”고 전했다.

한편, 올해 21회째를 맞는 이번 전시회는 ‘Everything is Display-able!’이란 슬로건 아래 최신 디스플레이 기술과 트렌드를 확인할 수 있는 국내 최대 규모의 디스플레이산업 전문 전시회이다. 산업통상자원부와 한국디스플레이산업협회가 주최 및 주관하는 K-Display 2022는 테마관(체험존·미디어존), 국내외 바이어 초청 상담회, 채용박람회, 신기술·신제품 발표회(현장세미나), 비즈니스 포럼 등으로 구성된다.

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