한국액센, PIC기술 개발로 데이터 안정적 보관과 처리속도 개선

지혜란 2008-10-14  
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SEOUL, Korea (AVING) -- <Visual News> USB메모리 전문기업인 한국액센(대표 박수성, www.axxen.co.kr)이 USB메모리 케이스 안에 들어가는 칩에 대한 회로도를 새롭게 개발했다.

PIC(Package in Chip)로 명명한 이번 기술은 기본적으로 현재의 COB(Chip on Board)방식과 유사한 형식으로 보드에 칩을 놓는 방법에서 회로도를 새롭게 디자인한 방식이다.

한편, 자체 개발된 PIC기술을 통해 차후 출시될 제품에서는 16GB까지 생산될 예정이다.

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