렉스시스템즈(대표 김재욱)는 다음달 1일(수)부터 3일(금)까지 코엑스에서 열리는 '2015 한국전자제조산업전(Electronics Manufacturing Korea 2015, 이하 EMK 2015)'에 참가해 독일 VISCOM사의 3차원 부품 장착 및 납땜 검사(3D AOI) 장비 'S3088 Ultra'를 선보일 예정이다.
(사진설명: 8개의 카메라가 최적의 3D를 구현하는 XM Sensor 모듈(왼쪽)과 3D AOI 장비 'S3088 Ultra')
30년 역사의 검사장비 전문 제조 기업인 독일 VISCOM사의 'S3088 Ultra'는 3D 검사를 위한 기술인 XM Sensor를 장착했다.
8개의 앵글카메라가 하나로 구성되어 있는 XM Sensor 모듈은 검사 시 8개의 카메라가 획득한 이미지를 이용하여 최적의 3D를 구현한다. 또한, 보다 넓어진 FOV로 기존 장비보다 2배 이상 빠른 속도를 자랑하며, 높아진 해상도(Microscopic resolution)로 소형 칩 검사에도 적합하다.
한편, K.Fairs와 Reed Exhibitions, 한국광학기기산업협회(KOPHIA)가 공동 주최하고 삼성테크윈이 협찬하는 'EMK 2015'는 'SMT/PCB & NEPCON KOREA'와 'LED장비재료사업전', '터치 & 플렉시블 전시회', '포토닉스 서울', '국제 인쇄전자 및 전자재료 산업전' 그리고 '국제 기능성 필름 산업전'까지 총 여섯 개의 전시회가 동시에 진행된다.
삼성, LG 등 국내 유수의 전자 제조기업들의 관심을 한몸에 받고 있는 이번 전시는 국내뿐 아니라 중국, 일본, 대만 등 아시아 각지에서 온 대기업 생산 기술팀 및 구매 사절단이 방문할 예정이며, 국내외 관련업계 주요 인사를 다수 초청해 참가 업체에게 국내외 바이어들과 마주할 수 있는 활발한 비즈니스의 장이 될 것으로 기대되고 있다.
-
