[EMK 2015] 쓰리에치코퍼레이션, TPT 와이어 본딩 솔루션 선보여

남정완 2015-04-02  
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쓰리에치코퍼레이션(www.tpt-korea.com)은 1일(수)부터 3일(금)까지 코엑스에서 열리는 '2015 한국전자제조산업전(Electronics Manufacturing Korea 2015, 이하 EMK 2015)'에 참가해 TPT 와이어본딩(Wire Bonding) 솔루션을 선보였다.

독일 TPT 社의 와이어본딩(Wire Bonding) 솔루션은 LED를 점등하기 위해서 Chip에 (+)/(-) 전극을 형성하기 위한 Wire 형성 공정을 위한 장비이다. Semi-auto 기능으로 다양한 LeadFrame 대응이 가능한 장비로, 소량 및 연구 개발용 PKG 및 칩 개발을 위한 설비다. ball bonding,wedge bonding 작업이 가능하며 LED 및 기타 반도체 부품 등의 와이어 본딩 공정 지원이 가능하다.

이 솔루션은 제작된 소자 칩을 PCB 기판에 연결하여 전기적 특성을 구현할 수 있으며, 반도체 산업 및 LED 산업의 연구 개발 목적에 최적화된 장비다. 기업체 및 대학교 연구소에서 한 장비로 다양한 연구를 수행할 있다. 쓰리에치코퍼레이션은 이번 전시회서 와이어 본더 외에도 Epoxy, 레이저 용접기 등 다양한 제품군을 한자리에서 선보였다.

한편, K.Fairs와 Reed Exhibitions, 한국광학기기산업협회(KOPHIA)가 공동 주최하고 삼성테크윈이 협찬하는 'EMK 2015'는 'SMT/PCB & NEPCON KOREA'와 'LED장비재료사업전', '터치 & 플렉시블 전시회', '포토닉스 서울', '국제 인쇄전자 및 전자재료 산업전' 그리고 '국제 기능성 필름 산업전'까지 총 여섯 개의 전시회가 동시에 진행된다.

삼성, LG 등 국내 유수의 전자 제조기업들의 관심을 한몸에 받고 있는 이번 전시는 국내뿐 아니라 중국, 일본, 대만 등 아시아 각지에서 온 대기업 생산 기술팀 및 구매 사절단을 비롯해 국내외 관련업계 주요 인사를 다수 초청해 참가 업체에게 국내외 바이어들과 마주할 수 있는 활발한 비즈니스의 장이 될 것으로 기대되고 있다.

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(영상설명: '2015 한국전자제조산업전' 현장 스케치)

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Global News Network 'AVING'

 

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