[미리보는 EMK 2017] 헤레우스 일렉트로닉스(Heraeus Electronics), 재료 혁신 솔루션 소개

유은정 2017-03-20  
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헤레우스 일렉트로닉스(Heraeus Electronics)는 4월 5일(수)부터 7일(금)까지 3일간 삼성동 코엑스에서 열리는 '2017 한국전자제조산업전(EMK 2017)'에 참가해 다이 탑(Die Top) 시스템, 고성능 솔더 페이스트 및 솔더 재료, 소형 전자 제품용 특수 페이스트 등 다양한 최신 혁신 기술을 선보인다.

헤레우스 일렉트로닉스는 30년 전 한국에서 처음 비즈니스를 시작한 이후 지속적으로 한국 및 아시아 태평양 지역의 가전, 자동차 전자 제품 및 반도체 회사에 최첨단 재료 혁신 제품을 제공해 오고 있다.

(사진 설명: 다이 탑(Die Top) 시스템)

헤레우스 일렉트로닉스의 다이 탑 시스템은 전력 밀도의 지속적인 상승, 고온 및 향상된 신뢰성에 대한 요구로 한계에 다다른 패키징 재료에 새로운 솔루션을 제공한다. 구리 와이어와 소결 기술을 결합한 헤레우스 다이 탑 시스템은 모듈 수명을 10배 연장하고 다이 전류를 최대 50%까지 증가시키는 등 다이 연결의 전기, 열 및 신뢰성을 현저히 향상시키는 기술력을 자랑한다.

Heraeus InnoRel 및 HT1 솔더 페이스트는 자동차 및 전력 전자 분야의 까다로운 애플리케이션을 위한 제품으로 고온 작동 환경에서 최적의 성능을 제공한다. InnoRel Innolot®은 최대 150°C의 작동 온도에서 저항기 또는 축전기와 같은 세라믹 부품으로 솔더 조인트의 크리프 강도를 크게 향상시킨다. InnoRel HT1은 최대 175°C의 작동 온도에서 세라믹 기판 또는 직접 접합된 구리를 사용하는 애플리케이션에서 높은 신뢰성을 보장한다.

소형 전자제품을 위한 차세대 페이스트: 헤레우스 일렉트로닉스의 특수 페이스트는 점점 더 작아지는 공간에 많은 기능을 제공해야 하는 반도체 및 가전 제품 회사를 위한 제품으로 스마트폰과 같은 소형 시스템에 최적화되어 있다. 파인 피치(fine-pitch) 부품 부착용 '솔더 페이스트 WS5112' 와 플립 칩 부착용 '디핑(Dipping) 페이스트 스마트플럭스(Smartflux) FLX89161'는 시스템 패키지(SiP, System in Package)의 요구 사항인 높은 신뢰성을 구현한다. 두 제품은 80um 피치 Cu pillar 플립칩에 01005크기의 소자를 접합시키는 시스템 솔루션을 제공하기 위하여 최첨단 웰코(Welco)기술이 적용된 Type6(5~15um) 파우더를 사용한다. 전매 기술인 미세 분말 제조 공정을 사용하는 두 제품은 서로 화학적으로 호환되며 비딩(beading) 또는 스플래싱(splashing) 문제없이 동일한 리플로우(reflow) 프로파일을 사용한다. 이 두 제품은 최근 한국의 스마트폰 제조에 널리 사용되고 있다.

헤레우스 일렉트로닉스의 프랭크 스티츠(Frank Stietz) 사장은 한국이 전자 및 자동차 분야의 세계 최고의 허브 중 하나가 될 것이라고 언급했다. 그는 "전자 및 자동차 산업 분야는 짧은 라이프 사이클, 혁신의 가속화, 수율 개선 및 성능 개선이라는 공통된 과제를 갖고 있다"며 "헤레우스 일렉트로닉스는 통합 재료 솔루션을 제공하는 전문기업으로 기업 고객이 비용을 절감하고 프로세스를 간소화하며 그들의 고객에게 더 큰 혁신과 가치를 제공할 수 있도록 재료를 최적화하는 데 도움을 준다"고 강조했다.

헤레우스코리아 장성규 대표는 "'2017 한국전자제조산업전'에 참가해 헤레우스의 다양하고 우수한 제품과 솔루션을 선보일 수 있게 되어 뜻깊다"고 참가 소감을 전하며 "헤레우스의 뛰어난 기술과 전문성을 바탕으로 한국의 기업 고객들을 만족시킬 수 있는 제품 및 솔루션을 지속적으로 선보일 수 있도록 노력하겠다"고 전했다.

한편, 7년 연속 산업통상자원부 주관 국제전시회 인증을 획득한 한국전자제조산업전은 국내 전자제조 산업분야의 발전을 지속함과 더불어 국내외 바이어를 적극 유치하고 있다. 2017년부터 자동차 전장 제조 분야 전시회인 "한국자동차전장제조산업전"가 동시 개최됨으로써 2016년보다 더 큰 시너지 효과가 발생할 것으로 기대된다.

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