[EMK 2017] 인터켐, 고정밀 실장장비 선보여

김기홍 2017-04-06  
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인터켐코리아(대표 이주천)는 4월 5일(수)부터 7일(금)까지 3일간 삼성동 코엑스에서 열리는 '2017 한국전자제조산업전(EMK 2017)'에 참가해 후지 사의 고정밀 SMT 실장장비를 선보였다. (사진: EMK 2017 베스트5에 선정된 고정밀 실장장비)

인터켐은 제조산업 분야의 고밀도, 고정밀 및 하이테크 기술 융합 추세에 맞추어 반도체 SMT 사업 및 전기전자 사업부문의 기술과 경험을 바탕으로 국내외에 유수의 고객 사를 확보하고 있으며 솔더, 플럭스, 세척제 등 원부자재 유통까지 사업 영역을 확대하고 있다.

이번 전시회에는 최근 론칭한 후지 社의 스마트 제조 공정 설비를 비롯해 다양한 기능의 칩 마운터, 인쇄기, 검사장비 등을 전시해 주목을 끌었다.

특히, 신제품으로 내놓은 'NXT-III' 칩 마운터는 고속 헤드와 LED 카메라, 고속 전동 피더를 장착해 정밀도 및 생산성이 높고 고정밀 고속 실장이 가능하다.

또, 고속 실장 모듈 구성, 소형 칩에서부터 대형 또는 이형 부품 실장을 위한 모듈 구성, 3차원 납 검사, 소형 칩, 실장 외관검사, 대〮이형 부품 실장 공정을 하나로 묶는 등 다양한 구성이 가능한 범용 설비다.

이주천 대표는 "우리 회사는 자아개발, 노력, 고객 감동의 슬로건 아래 반도체/SMT 및 전지전자 사업 부문의 제조 설비를 공급하고 있다" 며 "그간의 업력과 노하우를 바탕으로 생산성과 품질 향상을 최우선으로 고객 사의 요구에 응대하겠다"고 밝혔다.

(사진: 'NXT-III' 칩 마운터는 고속 헤드와 LED 카메라, 고속 전동 피더를 장착해 정밀도 및 생산성이 높다)

(사진: 2D 검사 기능으로 인쇄 상태를 실시간으로 확인 할 수 있는 인쇄기 'GPX-C' 기종)

한편, 7년 연속 산업통상자원부 주관 국제전시회 인증을 획득한 한국전자제조산업전은 국내 전자제조산업분야의 발전을 지속함과 동시에 국내외 바이어를 적극 유치하고 있다. 2017년부터 자동차 전장 제조 분야 전시회인 "한국자동차전장제조산업전"가 동시 개최됨으로써 2016년보다 더 큰 시너지 효과를 기대하고 있다.

→ 'EMK 2017' 뉴스 바로가기

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