인텔, 차세대 칩 시연!

심범석 2007-09-19  
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SEOUL, Korea (AVING) -- <Visual News> 인텔 사장 겸 CEO인 폴 오텔리니(Paul Otellini)는 19일 인텔이 자사의 제품 및 기술 선도력을 지속할 수 있게 해줄 새로운 제품과 칩 디자인, 제조 기술을 소개했다.

오텔리니 사장은 인텔 개발자 회의에 참석한 업계 리더, 개발자 및 전문가들을 대상으로 32나노 공정 기술을 이용하여 제작된 실제 칩을 업계 최초로 공개했다. 이 칩에는 마침표 크기 점에 4백만 개 이상의 트랜지스터가 탑재될 정도로 작다. 인텔의 32나노 공정 기술은 2009년 생산 시작을 목표로 계획대로 개발 진행 중이다.

오텔리니 사장은 인텔이 곧 선보일 45나노 펜린(Penryn) 프로세서 제품군을 통해 컴퓨터 사용자들이 곧 경험하게 될 장점들 또한 설명했다. 이 프로세서 제품군은 혁신적인 하이케이(high-k) 메탈 게이트 트랜지스터 기술을 기반으로 한다. 업계 최초의 45나노 프로세서는 11월부터 인텔에서 생산되며, 내년에 출시 예정인 코드명 네할렘(Nehalem) 차세대 칩 아키텍처 역시 최초로 시연되었다.

오텔리니 사장은 “해마다 다음 세대의 실리콘 기술과 새로운 마이크로아키텍처를 선보이는 인텔의 틱톡(tick-tock) 전략은 업계 전반의 기술 혁신 속도를 가속화하고 있다.”라며, “틱톡은 오늘날 가장 선진화된 기술 개발의 엔진 역할을 하는 동시에 이러한 기술들이 빠른 속도로 시장에 출시될 수 있게 한다. 전 세계 인텔 고객 및 컴퓨터 사용자들은 급속하게 시장의 주류로 자리잡을 최첨단 성능을 선보이는 인텔의 기술 혁신 엔진과 제조 능력을 신뢰할 수 있다.”라고 말했다.

오는 11월 인텔이 펜린을 출시하면, 이는 세계 최초로 양산되는 45나노 프로세서가 된다. 45나노미터 프로세서 실버손(Silverthorne) 제품군(내년 출시 예정)과 함께 펜린은 핸드헬드 인터넷 컴퓨터부터 하이엔드 서버에 이르는 다양한 컴퓨팅 분야의 요구 조건을 충족시킬 수 있는 작은 크기, 저전력 및 고성능을 특징으로 한다.

인텔은 올해 말까지 15개의 새로운 45nm 프로세서 출시, 2008년 1/4분기까지 추가로 20개의 프로세서를 출시하여 제품 성능 및 전력 효율성 측면에서 인텔의 선도력을 강화한다는 계획과 함께 이 기술을 신속하게 대량 생산할 예정이다. 인텔은 펜린 프로세서와 관련하여 이미 750개 이상의 디자인윈(design win)이라는 업적을 달성하기도 했다.

Global News Network 'AVING'

 

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