XMOS, 한국에서 SDS 테스트칩 발표

유다움 2007-12-12  
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SEOUL, Korea (AVING) -- <Visual News> 새로운 방식의 프로그래머블 반도체 SDS(software defined silicon) 전문 개발업체인 XMOS 세미컨덕터(XMOS Semiconductor, www.xmos.com)가 테스트 칩과 베타 설계 툴을 개발했다고 발표했다.

XMOS는 지난 7월 SoC의 단가 이점과 FPGA의 유연성을 제공할 수 있는 SDS를 처음 발표해 업계로부터 주목을 받은 바 있다.

이번 테스트 칩 제작에는 TSMC의 90nm G 프로세서가 적용되었다. XMOS는 컨피규러블 반도체 디바이스를 혁신적인 멀티프로세서 방식으로 구현함으로써 다양한 컨슈머 애플리케이션에 새로운 수준의 유연성과 저렴한 가격대를 제공한다.

XMOS 기술의 핵심은 컴팩트한 이벤트 반응형 및 멀티스레드(multi-threaded) 프로세서인 XCore이다. XCore 엔진은 최대 500MIPs의 처리 성능을 8개의 스레드에 공유시킴으로써 복잡하고도 다양한 하드웨어 기능들을 손쉽게 구동할 수 있도록 해준다.

또한 연산 및 제어 기능은 일반적인 임베디드 소프트웨어 설계 플로우를 통해 구현이 가능하다. 설계자들은 C기반 행동 언어(behavioral language)를 이용하여 화이트보드 기능 사양을 실리콘에 신속히 구현할 수 있다.

XMOS의 설립자이자 CTO인 데이비드 메이(David May)는 “전세계 대학에서 한 명의 하드웨어 엔지니어 당 20 ~ 30명꼴로 소프트웨어 설계자가 배출되고 있다. 최근 들어 제품 차별화에 대한 소프트웨어 도메인의 책임이 점점 커지고 있기 때문에 이는 놀랄 일은 아니다. XMOS는 이벤트 반응형 시스템 및 멀티스레딩 원리와 밀접히 관련된 접근 가능하고 익숙한 프로세서 아키텍처를 도입함으로써 오늘날의 실리콘 설계자들이 정말 필요로 하는 툴을 제공하게 되었다”라고 말했다.

XCore 프로세서는 이벤트 반응형 입출력 포트 세트를 통해 외부와 밀결합되며, 스레드와 XCore가 하드웨어 레벨에서 상호작용할 수 있도록 하는 채널 매커니즘인 엑스링크 (XLink™)를 통해 스레드와 스레드 간의(inter-threaded) 통신을 제공한다. 물질계와 프로세서 엔진 사이를 연결해주는 이들 브리지는 소프트웨어 설계자와 하드웨어 엔지니어들에게 안전하고 간단한 인터페이스를 제공한다.

1세대 XMOS SDS 칩의 설계 툴 및 엔지니어링 샘플은 2008년 1/4분기에 출시될 예정이다. 양산은 그로부터 1 ~ 2 분기 후에 가능할 것으로 예상된다. 가격에 민감한 양산 애플리케이션을 지원하기 위해 디바이스 가격은 1 ~10달러 사이에서 책정될 것으로 보이며, 제품의 한국 판매는 XMOS와 국내 대리점 계약을 체결한 프로게이트(대표 김수철)가 맡는다.

(사진설명: 왼쪽부터 XMOS의 CEO 제임스 포스터(James Foster), VP 리처드 테릴(Richard Terrill))

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