[미리보는 세미콘코리아 2014] 주성엔지니어링, '공간분할 플라즈마 화학증착시스템(SDP System)' 소개

취재2팀 2014-01-28  
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주성엔지니어링(대표 황철주, www.jseng.com)은 오는 2월 12일부터 14일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘코리아 2014(SEMICON Korea)'에 참가해 '공간분할 플라즈마 화학증착시스템'(이하 SDP System)을 비롯한 반도체 산업 제품들을 선보일 예정이다.

(사진설명: MRAM ETCHER SYSTEM)

SDP-System(Space Divided Plasma System)은 'ALD' 및 'CVD'와 Nitridation, Oxidation, Doping을 위한 'Treatment' 등 크게 세 가지 기능이 가진 장치로, 기존 PECVD, LPCVD, 디퓨전퍼니스 공정이 모두 가능하며 플라즈마에 의한 웨이퍼 손상 문제 극복과 극저온에서도 막질을 형성하는 점이 큰 특징이다.

또한 차세대 반도체의 금속막, 절연막(실리콘 산화막, 실리콘 질화막), 고 유전막 증착, 막(Film)간 트리트먼트도 가능한 신규 제품인 절연막 증착용 SDP-System은 350℃ 이하의 낮은 온도에서도 기존 기술 대비 향상된 결과를 확보해 현재 반도체 어플리케이션에서 검증 중에 있다.

이와 함께 주성엔지니어링은 식각장비 부분의 플라즈마 식각장비와  M램 공정에서 자기 금속층 식각 수행과 더불어 이 때 발생하는 폴리머를 제거해 반도체 칩 효율을 높이는 M램 식각장비, SEG(선택적 에피텍셜층 성장장비)도 소개할 예정이다.

올해로 27회째를 맞이하는 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 이번 '세미콘코리아(www.semiconkorea.org/ko)'는 세계 20개국 500여 개사, 1800여 부스가 참가할 예정으로, 마이크로 전자 제조공정 솔루션을 비롯한 최신 공정기술과 장비, 재료 등을 선보이고 반도체 산업의 현황과 전망을 제시할 계획이며 더불어 국내 유일의 LED 제조기술 전문 전시회인 'LED코리아 2014'가 동시 개최될 예정이다.

→ '세미콘코리아 2014' 뉴스 특별페이지 바로가기

(사진설명: UHV CVD SYSTEM (SEG : Selective Epitaxial Growth)

(사진설명: DRY ETCHER SYSTEM)

(사진설명: SDP (Space Divided Plasma) SYSTEM)

Global News Network 'AVING'

 

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