[한국전자제조산업전 영상] 삼성테크윈, 삼성휴대폰 공정에 적용되는 칩 마운터 'EXCEN PRO' 전시

신명진 2014-04-04  
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삼성테크윈(www.samsungtechwin.co.kr)은 4일(금)까지 서울 코엑스에서 열리는 '2014 한국 전자제조 산업전(Electronics Manufacturing Korea, 이하 EMK 2014)'에 참가해 듀얼 스크린 프린터 'SP1-C'와 칩 마운터 'EXCEN PRO'를 선보였다.

'EMK 2014'는 전자제조 산업 비즈니스 활성화를 위해 마련된 전시회로 일본, 중국, 대만 등 각국의 대기업 생산기술팀 및 구매사절단이 방문하며, 올해 새롭게 터치패널과 플렉시블 디스플레이 제작에 필요한 기계와 재료 등을 전시하는 '터치 & 플렉시블 생산기자재전'이 추가돼 기존 '국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전(SMT/PCB & NEPCON KOREA)', 'LED 장비 재료 산업전(LED Packaging Expo)', '국제 기능성 필름 산업전(Film Technology Show)', '국제 인쇄전자 및 전자재료 산업전(Printed Electronics & Electronic Materials Show)', '포토닉스 서울(Photonics Seoul)'과 시너지 효과를 발휘할 것으로 기대된다.

한편, 글로벌 뉴스네트워크 에이빙뉴스(AVING News)는 이번 전시회의 글로벌 미디어파트너로서 전시회 현장 뉴스를 글로벌 시장에 생생하게 전달하며, 모바일 시대에 영상 뉴스에 대한 중요성이 커짐에 따라 주요 기업과 제품, 기술을 영상뉴스로 보도한다.

→ 'EMK 2014' 기사 보러가기

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