[LED EXPO 2015] 옵토레즈, Flip Chip 기술 활용 차세대 LED 소개

남정완 2015-06-23  
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옵토레즈(대표 김민지, www.optoleds.com)는 23일(화)부터 26일(금)까지 일산 킨텍스에서 열리는 '제13회 국제 LED & OLED EXPO(The International LED & OLED EXPO, 이하 LED EXPO 2015)'에 참가해 Flip Chip 기술을 활용한 차세대 LED를 소개했다.

선보인 CSP는 Chip Scale Pakage의 약자로, Flip Chip과 형광체 코팅 기술을 활용한 열 저항이 매우 낮은 차세대 LED다. 기존 제품 대비 안정성과 고효율의 장점을 갖췄으며 보다 작은 소형 사이즈 설계가 가능하다. 100W, 130W 모듈급 공장등을 비롯해 다양한 분야에 활용될 수 있다.

다양한 외경의 AL 다이캐스팅 소재의 공장등과 3~10인치 사이즈의 다운라이트, T8 짧은 소켓, T8 긴 소켓, T8 흰색 2P 소켓 등 TUBE LED를 선보였다. 선보인 조명 하우징은 중국  현지 법인의 엄격한 품질 관리와 네트워크를 활용해 원가 혁신과 제품 다양화를 꾀하고 있다.

또한, 세계 최대 LED PKG 생산량을 가지고 있는 MLS는 고객 지정 CCT, Lm 단일 랭크 공급이 가능하며 소품종 대량 생산으로 인한 효율성 극대화와 자재 내재화를 통한 원가 경쟁력을 갖추었다.

한편, 올해로 13회째를 맞이하는 LED엑스포는 LED/OLED 조명, 장비, 부품, 소재 등 LED와 OLED를 아우르는 국내 최대 규모의 전시회로 총 13개국 240여개사 550여 부스 규모로 개최된다.

또한, 제5회 LED 산업포럼, 해외바이어 초청 수출상담회, 신기술개발 우수업체 정부시상 등 다채로운 부대행사를 통해 산업 관계자들과 바이어들 간 다방면에 걸친 교류의 장을 마련하고, 국내 LED 산업 발전에 큰 힘을 더할 것으로 예상된다.

→ '제13회 국제 LED & OLED EXPO 2015' 뉴스 특별페이지 바로 가기

(영상설명: '제13회 국제 LED & OLED EXPO 2015' 현장 스케치)

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