[기술박람회 영상] 플렉스컴, 유연한 특성 가진 반도체 구현 가능하게 하는 롤 전사 장비 소개

임선규 2016-10-25  
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(주)플렉스컴은 10월 25일(화)부터 26일(수)까지 양일간 대전컨벤션센터(DCC) 1층 전시홀에서 열리는 '2016 연구개발특구 기술박람회'에 참가해 롤 전사 장비를 선보였다.

롤 전사 장비는 유연한 특성을 가진 반도체 생산이 가능하도록 하는 핵심장비로 향후 플렉서블 반도체 제품 구현을 가능하게 하게 할 수 있는 장비다.

웨이퍼 전체를 한번에 PCB에 옮길 수 있으며(8인치, 12인치) 기존의 다이본더보다 작업 속도가 월등하게 빠르다. 또한 반도체 제품을 유연하게 만들 수 있고 웨이퍼와 기판이 선으로 접촉하기 때문에 기포가 발생하지 않는 것이 특징이다.

한편, 미래창조과학부가 주최하고 연구개발특구진흥재단이 주관하는 '2016 연구개발특구 기술박람회'는 대덕·광주·대구·부산·전북 등 5개 연구개발특구 공공기술 사업화를 촉진하고 그동안의 기술사업화 우수성과를 알리기 위해 마련돼 우수기술전시, 기술이전설명회, 수출상담회, 대전창조경제혁신센터 테크브릿지, 기술사업화 토크콘서트 등 다채로운 행사가 준비됐다.

→ 2016 연구개발특구 기술박람회 특별페이지 바로가기

  

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