[EMK 2017] 한화테크윈, SMT 스마트 팩토리 솔루션 출품

김기홍 2017-04-07  
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한화테크윈(대표 김연철)은 4월 6일(수)부터 8일(금)까지 코엑스에서 열리는 '2016 한국전자제조산업전(EMK 2016)'에 참가해 산업용 장비 부문 관련 스마트 팩토리 솔루션을 선보였다.

(사진: EMK 베스트 5에 선정된 한화 테크윈 SMT 장비)

이 회사는 표면실장기술(SMT. Surface Mount Technology) 공정에서 기존 장비의 기능과 장점을 극대화하고 사물인터넷(IoT) 기술을 접목해 정보통신기술(ICT)의 융합을 통한 4차 산업혁명을 선도하고 있다.

특히, 티-솔루션(T-Solution)은 칩 마운터, 스크린 프린터, 검사기 등 실장 공정에 사용되는 모든 장비를 사물인터넷(IoT) 기술로 네트워크화하여 실시간으로 취합된 빅데이터를 분석, 라인 전체를 최적의 상태로 유지시켜주는 스마트한 시스템이다.

또, 사물인터넷 기술의 총합인 티-솔루션은 공정 전체의 설비 운영 현황을 모니터링할 수 있기 때문에 공정을 최적화하고 생산 효율을 극대화할 수 있을 뿐만 아니라 온·습도, 공압, 오작동 등 공정 이상 요인들에 대한 알림 기능을 통해 효과적으로 생산 품질을 유지할 수 있다.

티-솔루션의 핵심기술은T-PnP(prediction & prevention)로 실시간으로 설비 데이터를 취합·분석하여 반복적으로 감지되는 문제들을 미리 작업자에게 알려주기 때문에 불량이나 사고를 사전에 예측(prediction)하고 방지(prevention)하여 공정 불량률을 획기적으로 줄일 수 있다.

산업용장비 총괄 윤인철 상무는 "최근 티-솔루션을 도입한 업체가 불량률을 30% 까지 낮추고 수작업 업무를 40% 줄이는 등 도입 효과가 입증됐다"며 "티-솔루션의 호환성을 강화하여 표면실장기술의 토탈 솔루션 사업으로 사업영역을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

(사진: SMT 기술과 ICT가 융합된 'DECAN 시리즈')

(사진: 한화 테크윈의 스마트 팩토리 솔루션은 ICT 융합 기술과 함께 빠르게 진화하고 있다)

한편, 7년 연속 산업통상자원부 주관 국제전시회 인증을 획득한 한국전자제조산업전은 국내 전자제조산업분야의 발전을 지속함과 동시에 국내외 바이어를 적극 유치하고 있다. 2017년부터 자동차 전장 제조 분야 전시회인 "한국자동차전장제조산업전"가 동시 개최됨으로써 2016년보다 더 큰 시너지 효과를 기대하고 있다.

→ 'EMK 2017' 뉴스 바로가기

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