[미리보는 CES 2019] 후본의 '3D Audio Player', CES에서 야심차게 선보인다

이은실 2019-01-02  
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후본은 한국발명진흥회와 함께 2019년 1월 8일(화)부터 1월 11일(금)까지 총 4일간 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 테크놀로지 전시회 CES 2019 EUREKA PARK 내, 'MIK INNOVATION HOT SPOT & MIK NIGHT'(BOOTH # 52843)에 참가해 3D Audio Player 제품을 본격 론칭할 계획이다.

융합 기술 전문 기업 '후본'은 자체 3D 기술력을 기반으로 AR/VR, 3D Real Audio 장치 및 S/W, HMD, 융복합 3D프린터 및 S/W 와 IoT 보안 플랫폼을 개발하고 있다. 후본의 REALMAKE팀은 H/W, S/W, IoT 등 융합 기술 분야 연구 및 제품화 경험 기반, 30여 명의 전문 개발자로 이뤄져 있다.

후본 관계자는 "30여명의 전문 개발자로 구성된 REALMAKE 팀이 개발 기획 단계부터 및 테스트, 양산까지 대응한다"고 말했다. 후본 제품의 특장점은 다음과 같다. △특허 기반으로 탄탄한 기술력 보유 △기능적이며 패셔너블한 착용 형태 변형이 가능한 Transforming Mechanism HMD △미국을 포함한 다수의 특허 등록 기술로 세계 최초 헤드폰 타입의 웨어러블 기술 개발 △102dB, 32Ω 스피커로 최대 192Khz, 24 bit의 실감형 사운드를 재현

한편, 스타트업존인 MIK INNOVATION HOT SPOT은 대한민국 스타트업의 글로벌 시장 진출을 돕기 위한 일환으로 구성된 글로벌 프로젝트 존으로 전시, 피칭, 파티 등 다양한 활동으로 주목을 받고 있다. 또한, 전시회 3일차 저녁에 기업들이 만난 투자자, 미디어를 초청, 비즈니스 네트워킹 파티인 'MIK NIGHT 파티'도 개최할 예정이다. 또한, MIK INNOVATION HOT SPOT은AVING NEWS와 국내외 글로벌 MICE 전문기업 GMEG가 공동으로 기획, 운영한다.

CES 2019는 4차산업혁명을 리드할 테크놀로지 분야 기업들이 참가하는 혁신적인 장으로 주요  카테고리로는 3D Printing, Accessibility, Advertising, Marketing, Content and Entertainment, AR/VR and Gaming, Artificial Intelligence and Robotics, Audio and Video, Baby Tech, CES Sports Zone, Country Pavilions, Design & Source Showcase, Digital Money, Drones, Enterprise Solutions, Eureka Park, Family and Kids Tech, Fitness, Health and Wellness, High-Tech Retailing, Home Cinema, IoT Infrastructure, iProducts, Resilience, Self-Driving Technology, Sleep Tech, Smart Cities, Smart Home, Sports Tech, Tourism, Vehicle Technology, Wearables, Wireless Devices and Services를 포함하고 있다.

→ 'CES 2019 MIK INNOVATION HOT SPOT & MIK NIGHT' 뉴스 특별페이지 바로가기

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