[CES 2019] 후본, 입체 음향 무선 헤드폰 '3D Audio Player' 소개

신두영 2019-01-14  
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후본(Whoborn)은 1월 8일(화)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2019 EUREKA PARK 내, 'MIK INNOVATION HOT SPOT & MIK NIGHT'(BOOTH # 52843)에 참가해 입체 음향 헤드폰 '3D Audio Player'를 소개했다.

이번 CES 2019에서 소개한 3D Audio Player는 음향을 방향에 따라 입체적으로 들려주는 3D 오디오 장치다. 일반 스테레오 사운드도 알아서 변환해 입체적인 소리를 제공해 준다.

융합 기술 전문 기업 후본은 자체 3D 기술력을 기반으로 AR/VR, 3D Real Audio 장치 및 S/W, HMD, 융복합 3D프린터 및 S/W 와 IoT 보안 플랫폼을 개발하고 있다. 후본의 REALMAKE팀은 H/W, S/W, IoT 등 융합 기술 분야 연구 및 제품화 경험 기반, 30여 명의 전문 개발자로 이뤄져 있다.

후본은 30여명의 전문 개발자로 구성된 REALMAKE 팀이 개발 기획 단계부터 및 테스트, 양산까지 진행하고 있다. 후본 제품의 특징으로는 △특허 기반으로 탄탄한 기술력 보유 △기능적이며 패셔너블한 착용 형태 변형이 가능한 Transforming Mechanism HMD △미국을 포함한 다수의 특허 등록 기술로 세계 최초 헤드폰 타입의 웨어러블 기술 개발 △102dB, 32Ω 스피커로 최대 192Khz, 24 bit의 실감형 사운드를 재현 등이 있다.

한편, CES 2019에 참가한 한국발명진흥회는 해외진출(예정) 중소기업을 대상으로 글로벌 IP 강소기업으로 육성하기 위해 해외 출원비용, 특허, 디자인 개발, 브랜드 개발 등을 지원하고 있다. 글로벌 수출기업 육성 프로그램의 일환인 CES 2019 참가지원에도 적극적으로 힘 쏟고 있다.

CES 2019는 4차산업혁명을 리드할 테크놀로지 분야 기업들이 참가하는 혁신적인 장으로 주요  카테고리로는 3D Printing, Accessibility, Advertising, Marketing, Content and Entertainment, AR/VR and Gaming, Artificial Intelligence and Robotics, Audio and Video, Baby Tech, CES Sports Zone, Country Pavilions, Design & Source Showcase, Digital Money, Drones, Enterprise Solutions, Eureka Park, Family and Kids Tech, Fitness, Health and Wellness, High-Tech Retailing, Home Cinema, IoT Infrastructure, iProducts, Resilience, Self-Driving Technology, Sleep Tech, Smart Cities, Smart Home, Sports Tech, Tourism, Vehicle Technology, Wearables, Wireless Devices and Services를 포함하고 있다.

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