쉘라인, CTIA서 이중사출 케이스 솔루션 소개

곽민정 2010-04-01  
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LAS VEGAS, USA (AVING Special Report on 'CTIA 2010') -- <Visual News> 쉘라인(대표 이상호, www.shell-line.com)은 미국 라스베이거스에서 열린 북미 무선통신 박람회 'CTIA 와이어리스(Wireless) 2010'에서 이중사출 케이스 솔루션을 소개했다.

쉘라인은 기존의 이중사출 공법을 보완해 휴대폰의 투명 창 및 카메라 기능부에 적용되는 부품들을 케이스에 일체화시킴과 동시에 두 겹의 초박형 사출(글로벌 업계 최초 1mm 이하 구현 가능)을 구현했다.

회사 관계자는 "이중사출은 윈도우 인터그레이션으로 공법이 단순하고 비용이 30~40% 절감된다"며 "이로써 고객사에 효과적인 마케팅이 가능할 것으로 본다"고 말했다.

Global News Network 'AVING'

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