[LED EXPO&OLED EXPO 2011] 진우통상, LED플립칩 본딩시스템 선보인다

박병주 2011-04-15  
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SEOUL, Korea (AVING Special Report on 'LED EXPO&OLED EXPO 2011') -- <Visual News> 진우통상(대표 백영옥, www.jinwoosmt.com)이 6월 21일부터 24일까지 일산 킨텍스에서 열리는 'LED EXPO&OLED EXPO 2011(www.ledexpo.com)'에 참가해 'LED Flip Chip Bonding System'을 선보인다.

(사진설명: LEP를 이용해 LED Flipchip의 일괄실장을 전자동으로 실시하는 설비 'LMS-2000(In-Line)')

LED Flip Chip Bonding System에는 LEP를 이용해 LED Flipchip의 일괄실장을 전자동으로 실시하는 'LMS-2000(In-line)'과 반자동(SemiAuto) 타입의 'LM-02', 'LB-02'가 있다.

LMS-2000은 LEF도포 - LED Chip 탑재 - Pre-heating - Main Bonding의 4개 공정을 Inline으로 진행하며, 고객의 제품에 따라 자유로운 설비구성이 가능하다. 그에 비해 LM-02는 LED Flipchip을 탑재하고 LB-02는 일괄적으로 Bonding하는 반자동 타입의 설비로, 각 공정에 대한 조건 설정 및 소량생산에 적합하다.

(사진설명: LEP 프로세스 4개 공정 / LEF도포 - LED Chip 탑재 - Pre-heating - Main Bonding)

(사진설명: 왼쪽부터 LM-02, LB-02)

(사진설명: LED 샘플. 10X10mm 영역에 300개의 Chip이 실장된 모습)

한편, 1990년에 설립된 진우통상은 고기능, 경박단소(가볍고 얇고 짧고 작은)의 전자제품 및 통신기기 제품에 있어서 기본산업인 Semi-Conduct, SMT, LCD, LED 등의 산업에 필요한 생산에서 최종검사에 이르는 다양한 분야의 첨단 제품을 제공해오고 있다.

Global News Network 'AVING'

 

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