[iMAC 2011] 엠피코, 비접촉 모바일 전원충전 필름 '소결 페라이트 시트'

송민경 2011-05-29  
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엠피코(대표 김용상, www.empko.com)는 5월 25일(수)부터 28일(토)까지 킨텍스에서 열린 '2011 국제부품소재산업전(iMAC 2011)'에 참가해 전원충전 세라믹 자성 소재 '소결 페라이트 시트'를 공개했다.

소결 페라이트 시트(Sintered Ferrite Sheet)는 모바일 상부에 커버필름, 하부에 점착 필름을 채용해 비접촉식으로 전원을 충전할 수 있는 신소재 시트로, 전자파를 차폐하고 저주파 노이즈에 대응할 수 있는 기능을 겸비했다.

'국제부품소재산업전(iMAC 2011)' 특별 페이지 바로가기

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