[iMAC 2011] 파낙스이엠, 고성능/고내구성의 도전성 도료 'MS-SS4001'

송민경 2011-05-29  
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파낙스이엠(대표 유재성, www.panaxem.com)은 5월 25일(수)부터 28일(토)까지 킨텍스에서 열린 '2011 국제부품소재산업전(iMAC2011)'에 참가해 고성능·고내구성의 도전성 도료' MS-SS4001'을 선보였다.

'MS-SS4001'은 휴대폰, PDA, 노트북, PC 등의 플라스틱 수지에 전자파 차폐를 목적으로 접착하며, 안정성이 우수하다고 알려진 Silver Flake, Silver Coated Copper Flake를 도전성 필러로 사용했다.

이외에도 일액형 전기 전도성 실리콘 페이스트 'GS-SG6001A'는 높은 전기 전도성 특징을 가진 은-코팅 구리입자로 우수한 전자파 차폐기능과 전도성 도료막, 다이케스팅 금속 증착막 등 다양한 소재에 대해서도 높은 접착 기능을 가지고 있다.

'국제부품소재산업전(iMAC 2011)' 특별 페이지 바로가기

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