[KOREA PACK 2011] 자비스, 가공품 내부 검사하는 이물검출기 'FSCAN'

송민경 2011-06-17  
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자비스(대표 김형철, www.xavis.co.kr)는 6월 14일(화)부터 17일(금)까지 킨텍스에서 열리는 '국제포장기자재전(KOREA PACK 2011)'에 참가해 육안으로 확인할 수 없는 가공품 내부를 검사하는 이물검출기 'FSCAN' Series를 전시했다.

자비스는 오랜 기간 축적된 자사의 반도체 X-ray inspection 기술을 가지고 포장 공정이 완료된 식품, 전자, 배터리 등의 내부의 이물/누락/결품 검사를 시행할 수 있는 기기를 개발했다. 특히 납은 0.2mm, 철과 스테인리스는 최소 치름 0.28mm, 비 금속류인 돌과 유리는 최소 1.2mm까지 검출 가능하며, 또한 알루미늄, 종이, 플라스틱 등 포장재질과 무관한 검출 성능을 자랑한다.

이외에도 다양한 소프트웨어 및 솔루션을 제공해 신규 생산 모델 검사 규격 자동설정, 일별/월별/모델별 생산관리, MTBF, MTTR 분석 및 설비자재 관리, 이미지를 저장/출력/분석, 시스템 모니터링, 레포트, 월간 알람정보 출력, 공정 이상 발생시 자동알람 등 다양한 기능을 겸비했다.

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