[LED EXPO&OLED EXPO 2011] LED Flipchip 탑재한 'LED Flip Chip Bonding System'

손은경 2011-06-21  
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진우통상(JINWOO, www.jinwoosmt.com)이 6월 21일부터 24일까지 일산 킨텍스에서 열리는 'LED EXPO&OLED EXPO 2011(www.ledexpo.com)'에 참가해 OHASHI ENGINEERING의 'LED Flip Chip Bonding System' 등 다양한 제품을 선보였다.

전시회를 통해 진우통상이 선보인 OHASHI ENGINEERING의 'Flip Chip Bonding System'은 LED조명, Backlight Unit에 적용 가능한 Bonding 설비로, LM-02는 LED Flipchip을 탑재했다.

또한 이날 진우통상은 반도체 칩, 정밀 도구 등을 반송하는데 탁월한 'Gel Base', 인체모형이나 보호패드를 만드는데 적합한 'Gel 원액' 등 다양한 제품을 함께 선보였다.

특히 밟기만 하면 신발 밑에 묻은 오물을 흡착해 말끔히 제거해 주는 'Step Mat'가 관람객들로부터 큰 호응을 얻었다. 이 제품은 매트를 밟을 때 매트 표면의 젤이 신발의 움푹 패인 부분으로부터 먼지나 오물 등을 흡착하게 된다. 우레탄젤이 자기점착식으로 오물을 흡착하기 때문에 먼지가 날라다니지 않아 편리하다.

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