[KIPES 2011 현장] 유피아이테크, 다양한 종이가공 가능한 레이저장비 'scanHAWKⅡplus®'

곽민정 2011-09-29  
메일보내기 인쇄하기
AVING 뉴스레터 신청하기

유피아이테크(www.upitech.com)가 9월 28일부터 10월 1일까지 경기도 고양 킨텍스 전시장에서 개최되는 '제18회 국제인쇄산업대전(KIPES 2011)'에 참가해 다양한 디자인의 종이가공이 가능한 레이저장비 'scanHAWKⅡplus®'를 소개했다.

(사진설명: 유피아이테크 대표이사가 'scanHAWKⅡplus®'를 이용해 레이저 가공 완료한 종이 달력을 소개하고 있다)

이 제품은 Cutting, Drilling, Marking 등 후가공 작업을 간편하고 정확하게 할 수 있으며, 종이제품뿐만 아니라 플라스틱, 나무, 필름 등에도 적용이 가능하다.

또한 기존 x축과 y축이 움직이며 작업하던 축장비와 달리 스캐너(Scanner) 타입으로 작업시간을 최대 40배 이상 단축했으며, 대량의 인쇄물을 빠르고 정확하게 작업할 수 있는 자동 급지장치와 vision을 장착했다.

작업영역을 최대 600mmx600mm까지 지원 가능하며, 100W, 150W, 200W급 CO2 레이저를 탑재한 3 모델이 있다.

이 전시회는 국내외에서 개발된 인쇄 관련 기자재를 한자리에 모아 소개하고, 상호 기술정보교류를 통해 국내 인쇄문화의 향상과 인쇄 산업의 발전 육성 및 기계류 국산화 추진에 그 목적이 있다. KIPES 2011은 지식경제부가 주최하는 제1회 한국산업대전과 동시 개최된다.

'KIPES 2011' 특별페이지 바로가기

(사진설명: 레이저헤드)

(사진설명: 레이저를 조사하는 모습)

(사진설명: 'scanHAWKⅡplus®'를 이용해 레이저 가공 완료한 다양한 제품들)

Global News Network 'AVING'

 

기사