[KIPES 2011 현장] 와이피엘, 명함부터 B3용지까지 재단하는 멀티재단기 'AeroCut'

곽민정 2011-09-30  
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와이피엘(YPL)이 9월 28일부터 10월 1일까지 경기도 고양 킨텍스 전시장에서 개최되는 '제18회 국제인쇄산업대전(KIPES 2011)'에 참가해 명함재단부터 최대 B3용지까지 재단 가능한 멀티재단기 'AeroCut'를 선보였다.

(사진설명: 멀티재단기 'AeroCut'으로 명함을 재단하는 모습)

이 제품은 PC가 필요 없는 터치패널 방식을 채택했고 기본 4개의 슬리터로 6개의 슬리터 재단이 가능하다. 또한 급지대 자동상승 기능으로 이중급지를 방지 기능을 갖췄으며 재단선 인식기능을 지원한다.

이 전시회는 국내외에서 개발된 인쇄 관련 기자재를 한자리에 모아 소개하고, 상호 기술정보교류를 통해 국내 인쇄문화의 향상과 인쇄 산업의 발전 육성 및 기계류 국산화 추진에 그 목적이 있다. KIPES 2011은 지식경제부가 주최하는 제1회 한국산업대전과 동시 개최된다.

'KIPES 2011' 특별페이지 바로가기

(사진설명: 멀티재단기 'AeroCut')

(사진설명: PC가 필요 없는 터치패널 방식을 채택)

(사진설명: 멀티재단기 'AeroCut'으로 B3용지를 재단하는 모습)

Global News Network 'AVING'

 

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