[KOPLAS 2011 현장] BYK&ECKART, 첨가제/플라스틱용 메탈 안료 및 펠릿 선보여

송민경 2011-09-30  
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BYK(www.byk.com)와 ECKART(www.eckart.net)는 9월 28일(수)부터 10월 1일(토)까지 고양 킨텍스에서 열리는 '제21회 국제 플라스틱∙고무산업 전시회(KOPLAS 2011)'에 참가해 첨가제와 플라스틱용 메탈 안료 및 펠릿을 선보였다.

'SCONA'는 BYK가 개발 완료한 WPC용 커플링 에이전트로, 목분의 기계적 결합력과 목분 투입량을 높여주고, 기계적 물성 향상과 수분 흡수율 증가에 상당한 효과를 줄 수 있다. 또한 각각 다른 수지의 결합력을 높여 공압출 시 접착이 용이하다.

ECKART는 여러 가지 소재를 활용해 제품 생산에 적합한 최적의 안료를 개발하는 것에 목적을 두고 있으며, 이번 전시회를 통해 플라스틱용 펄 안료, 알루미늄 실버 펠렛, 브론즈 안료 펠릿, 레이저 마킹용 알루미늄 안료 등 다양한 제품을 소개했다.

한편 한국이앤엑스와 한국합성수지가공기계공업협동조합의 공동주최로 열리고 제1회 한국산업대전과 동시 개최되는 'KOPLAS 2011(www.koplas.com)'은 '플라스틱으로 열어가는 스마트한 세상'이라는 주제로 친환경 신소재 등 차세대 플라스틱 핵심기술부터 사출∙압출기 등의 가공기계, 자동화솔루션, 금형, 인쇄, IT, 자동차, 의료기기, 건축 등 다양한 응용분야가 총망라돼 전시되며, 바이오 플라스틱과 첨단소재관련 컨퍼런스도 함께 진행된다.

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