[DAMEX 2011 현장] 미크론CNC, 정밀가공 위한 와이어방전 가공기 'AG400L' 전시

손은경 2011-11-02  
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일본 와이어 방전가공기 전문업체 Sodick의 한국대리점 미크론CNC(www.sodckwire.co.kr)는 11월 2일부터 5일까지 대구 EXCO(엑스코)에서 열리는 '제12회 대구국제기계산업대전(DAMEX 2011)'에 참가해 정밀 가공을 위한 와이어방전 가공기 AG400L을 선보였다.

(사진설명: 정밀 가공을 위한 와이어방전 가공기 AG400L)

이 제품은 프라스틱금형 및 그 외 정밀 IT산업 전반에서 요구되는 정밀가공을 위한 와이어방전 가공기로, 리니어 모터 구동을 사용함으로써 정밀도를 요구하는 의료, IT산업, 반도체및 관련제품에 탁월한 성능을 발현한다.

관계자는 이 제품이 기존의 볼스쿠류를 사용한 기계와 달리 리니어 모터를 사용해 고정도, 고정밀, 고응답성을 실현했다고 전했다. 반복정밀도 ±1㎛ 이하를 유지하며 Wire경 Φ0.05~0.3까지의 와이어를 사용해 가공할 수 있다.

한편 Sodick은 와이어 커팅기, CNC방전기, 고속 가공기 나노머신 등을 생산하고 있으며 반도체, 전자, 자동차, 조선, 풍력 관련 업체에 장비를 납품하고 있다.

한편, DAMEX 2011은 지난 2000년 성서공단전시장에서 처음 시작된 '대구국제자동화기기전'이 새로운 도약을 위해 명칭을 변경해 진행하는 행사로, 전시회 기간 동안 '제6회 국제부품소재산업전'과 '대한민국 국제섬유기계전(KORTEX)', '대한기계학회 추계학술대회' 등이 동시에 개최된다.

'DAMEX 2011' 특집페이지 바로가기

(사진설명: AG40L 제품을 주시하는 참관객들)

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