[미리보는 SEMICON KOREA] 한미반도체, 높은 생산성 유지하는 플립칩 본더 전시

송민경 2012-01-19  
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한미반도체(대표 곽동신, www.hanmisemi.com)는 2월 7일부터 9일까지 3일간 서울 코엑스에서 열리는 'SEMICON KOREA 2012'에 참가해 업그레이드된 플립칩 본더를 선보인다.

(사진설명: FLIPCHIP BOND 'A200C')

Flipchip bond 'A200C'는 한미 반도체가 세계 최고 수준의 핸들러 기술 및 비전 검사기술을 결합해 개발한 장비로, Pre alignment 기능으로 실제 공정에서 높은 생산성을 유지할 수 있으며, 우수한 정확도와 안정성을 확보했다.

특히 기존 플립칩 본더와 결합해 사용할 경우, 생산성을 획기적으로 높일 수 있다.

한미반도체는 leaded 패키지부터 leadless 패키지와 웨이퍼 레벨 패키지까지 모든 반도체 패키징을 위한 장비를 공급하고 있으며, 현재 TSV와 같은 최첨단 반도체 패키지를 위한 장비를 개발 중에 있다.

한미반도체는 빠른 고객 대응과 제품 안정성으로 2011년 VLSI리서치가 선정하는 '10BEST' 및 'The BEST' 상을 수상한 바 있다.

SEMICON KOREA 2012는 국내 최대 규모의 반도체재료장비업계의 행사로, 구매결정권을 지닌 바이어가 참관객 중 96%를 차지하는 전문 비즈니스 전시회이다. 올해는 'LED KOREA'가 동시 개최돼 첨단산업의 기저인 반도체와 LED 기술을 한 자리에서 볼 수 있는 자리가 될 것이다.

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