[SEMICON Korea 2012] 디에이치케이솔루션, DISCO사 절단/연삭/연마 토털 솔루션 선보여

송민경 2012-02-08  
메일보내기 인쇄하기
AVING 뉴스레터 신청하기

디에이치케이솔루션(대표 최명배, www.dhk.co.kr)은 2월 7일부터 9일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 규모의 반도체재료장비전시회 'SEMICON Korea 2012'에 참가해 다양한 정밀 가공 장비를 선보였다.

디에이치케이솔루션은 일본 절단·연삭·연마기술 전문기업 DISCO사의 출자 법인 회사로, 이번 전시회를 통해 DISCO사의 Dicing, Grinding, Polishing부분의 제조장비, Blade & Wheel 및 Application의 토털 솔루션을 소개했다.

SEMICON Korea 2012는 구매결정권을 지닌 바이어가 참관객 중 96%를 차지하는 전문 비즈니스 전시회로, 올해는 'LED Korea'가 동시 개최돼 첨단산업의 기저인 반도체와 LED 기술을 한 자리에서 볼 수 있는 자리가 될 것이다.

'SEMICON Korea 2012' 특별페이지 바로가기

Global News Network 'AVING'

 

기사