[SEMICON Korea 2012] 다우전자재료, 반도체/LED/패키징 솔루션 등 첨단공정 선보여

송민경 2012-02-09  
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다우전자재료는 2월 7일부터 9일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 규모의 반도체재료장비전시회 'SEMICON Korea 2012'에 참가해 반도체, LED, 패키징 솔루션 등의 첨단 공정을 선보였다.

차세대 리소그래피 기술과 CMP(화학 기계적 연마) 솔루션인 '클레보솔Ⅱ 슬러리'는 장비의 가동시간을 늘리고, 비용을 절감시켜 반도체 핵심 제조 공정의 속도를 향상시킨다.

유기금속화학증착법(MOCVD)의 전구체와 VAPORSTATION사의 중앙주입시스템 기술을 접목시킨 LED 솔루션은 전구체를 효과적으로 사용하고, 효율성이 높은 LED 칩을 제조해 공정 운용 비용을 절감하며, 공정 안전성을 최대로 높일 수 있다.

다우의 첨단 반도체 패키징 솔루션은 금속화, 리소그래피, 유전체, 소재 등 종합적인 포트폴리오로 구성됐으며, 주요 제품으로 반도체 도금, 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 구리 소재, 포토레지스트와 감광성 소재, 건식 식각 유전체, 언더 범프 금속피복 소재 등이 있다.

SEMICON Korea 2012는 구매결정권을 지닌 바이어가 참관객 중 96%를 차지하는 전문 비즈니스 전시회로, 올해는 'LED Korea'가 동시 개최돼 첨단산업의 기저인 반도체와 LED 기술을 한 자리에서 볼 수 있는 자리가 될 것이다.

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