파나소닉, 11.4mm의 초박형 3G폰 'P704iμ'

박유진 2007-10-06  
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TOKYO, Japan (AVING Special Report on 'CEATEC 2007') -- <Visual News> 파나소닉은 씨텍(CEATEC) 2007에서 두께 11.4mm의 초박형 3G 휴대폰 FOMA P704iμ를 선보였다. NTT도코모의 국제 로밍 서비스 '월드윙(WORLD WING)'을 지원한다.

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