[MATOF 2013] '우영엔지니어링', 칩 스크류 컨베이어와 주변 기기 소개

이윤 2013-11-09  
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우영엔지니어링(대표 신용국, www.wy3399.co.kr)은 지난 6일부터 9일까지 경상남도 창원시 창원컨벤션센터(CECO)에서 열리는 '국제공작기계 및 관련부품전(MATOF 2013)'에 참가해 칩 스크류 컨베이어 등 공작 기계 주변 기기 등을 소개했다.

이 회사는 공작 기계 및 절삭 가공 기계의 주변기기, 그 중에서도 칩 스크류 컨베이어, 유압척, 칩 배출 리프트, 절삭유 및 칩 원심 분리기 등 자동화 기계 등을 전문으로 생산하는 기업이다.

이번 전시회에서 소개한 칩 스크류 컨베이어는 공작 기계 가공시 발생하는 칩의 외부 배출을 위한 장비로 칩을 자동 압축시켜 배출량을 줄였으며 기계의 소형화와 경량화를 통해 가격을 낮추고 관리와 유지 보수가 편리하도록 제작된 장비이다.

또 이번 전시회에서 소개한 칩 배출 리프트는 칩 처리시의 안전을 위해 무선 리모콘 시스템을 장착한 제품이다.

한편, 경상남도와 창원시가 주최하고 창원컨벤션센터와 한국공구공업협동조합, 부산경남금형공업협동조합이 주관하는 MATOF 2013은 공작기계분야 기술전문전시회로서, 약 20개국 150 개사가 450개 부스 규모로 참가해 CNC선반, 밀링 등 절삭기계, 유압프레스, 벤딩기 등 성형기계, 드릴, 엔드밀 등 공구 및 계측기기, 베어링, 유압펌프 등 관련기기 및 부품 등을 총망라할 예정이다.

→ '국제공작기계 및 관련부품전(MATOF 2013)' 뉴스 특별페이지 바로가기

(사진 설명: 칩 배출 리프트)

(사진 설명: 절삭유 및 칩 원심 분리기)

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