[LED Korea 2014 영상] 프로텍, 반도체 제품 미세화 트렌드 대응할 3종 시스템 소개

신명진 2014-02-13  
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프로텍(www.protec21.co.kr)은 14일까지 코엑스에서 개최되는 'LED Korea 2014'에 참가해 디스펜싱 시스템과 Die Bonding 시스템, 그리고 일본 미나미사의 Solder Ball System 등 3종류의 주요 시스템을 소개했다.

프로텍은 1993년 설립된 반도체 및 LED 관련 디스펜싱 시스템 전문기업으로 2012년 스크린프린터와 SBM 전문업체인 일본 '미나미'사를 인수, 제품군의 수직계열화를 이뤄냄은 물론 갈수록 미세화 돼가는 반도체 제품에 대응하고 있다.

한편, LED 제조기술 전문 전시회인 'LED Korea 2014'(www.led-korea.org)은 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회 '세미콘코리아 2014(SEMICON Korea)'과 동시 개최되며, 이틀간(12, 13일) 개최되는 LED코리아 컨퍼런스에는 'LED의 미래-융합 기술'을 주제로 한 폴 하이랜드(Paul Hyland) 엑시트론 CEO의 기조연설을 시작으로 LED 시장, 재료 및 표준, 공정기술, 혁신 기술에 대한 업계 전문가 및 학계의 발표가 진행된다.

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