[세미콘코리아 2014 영상] 이화다이아몬드, 웨이퍼 연마공구 '백 그라인딩 휠' 선보여

신명진 2014-02-13  
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이화다이아몬드공업(www.ehwadia.co.kr)은 14일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘코리아 2014(SEMICON Korea)'에 참가해 반도체 웨이퍼 연마에 사용하는 백 그라인딩 휠 (Back Grinding Wheel)을 선보였다.

올해로 27회째를 맞이하는 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 이번 '세미콘코리아(www.semiconkorea.org/ko) 2014'는 세계 20개국 530개사, 1737 부스가 참가해 마이크로 전자 제조공정 솔루션을 비롯한 최신 공정기술과 장비, 재료 등을 선보이고, 반도체 산업의 현황과 전망을 제시하며, 더불어 국내 유일의 LED 제조기술 전문 전시회인 'LED코리아 2014'가 동시 개최된다.

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