[세미콘코리아 2014] 다우전자재료, CMP 연마 패드 'IKONIC™ 4000 시리즈' 선보여

유나영 2014-02-14  
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다우전자재료(www.dowelectronicmaterials.com)는 12일부터 14일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘코리아 2014(SEMICON Korea)'에 참가해 CMP 연마 패드 신제품 'IKONIC™ 4000 시리즈'를 선보였다.

(사진설명: 한국 CMP 사업부의 이주열 상무와 아시아 CMP 사업부의 상무인 Marty Degroot)

'IKONIC™ 4000 시리즈' 는 반도체 연마기술에 있어 최첨단의 평탄화 요건과 결함 감소라는 두 가지 부분을 모두 충족시키는 CMP(Chemical Mechanical Planarization, 화학기계연마) 연마 패드 제품으로 기본적으로 세리아(ceria) 기반 애플리케이션에 사용된다.

또한 고유의 화합물은 패드 사용기간 동안 안정적인 연마율을 제공해 세리아 슬러리 기반의 연마 애플리케이션과 관련된 문제들을 해결하는 데 이상적이며, 업계 표준 IC 1000 연마 패드와 비교해 연마 결함 성능이 70%나 향상될 정도로 뛰어난 성능을 제공한다.

더불어 패드 경도나 다공성(porosity)면에서 다양한 조성이 가능하기 때문에 특정 고객 요구사항에 맞춘 커스터마이징이 가능하며, 컨디셔닝이 쉽고 패드 사용 기간 동안 일정한 표면조도를 유지하는 것이 특징이다.

이주열 상무는 "다우케미칼 전자재료그룹은 미국에 본사를 둔 글로벌 기업이지만 국내에 연구소 설립과 함께 많은 투자를 진행하는 등 현지화된 기업이라고 말할 수 있다"라며 "꾸준한 품질관리와 더불어 고객사들과의 신뢰를 바탕으로 올해에도 고객사들과 함께 지속적인 성장을 기대하고 있다"고 전했다.

세계적인 화학회사 다우케미칼(Dow Chemical Company)의 사업부인 다우전자재료(Dow Electronic Materials)는 전자 산업을 위한 소재 및 기술을 공급하고 있으며, 반도체와 인터커넥트, 피니싱, 태양광, 디스플레이, 광전지, LED 및 광학 시장에 혁신적인 리더십을 확보하고 있다. 또한 전세계 최첨단 기술 센터의 다우 연구개발자와 애플리케이션 전문가들이 팀을 이루어 고객과 긴밀하게 협력함으로써 차세대 전자를 위한 솔루션, 제품 및 기술 서비스를 제공하고 있다.

올해로 27회째를 맞이하는 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 이번 '세미콘코리아(www.semiconkorea.org/ko) 2014'는 세계 20개국 530개사, 1737 부스가 참가해 마이크로 전자 제조공정 솔루션을 비롯한 최신 공정기술과 장비, 재료 등을 선보이고, 반도체 산업의 현황과 전망을 제시하며, 더불어 국내 유일의 LED 제조기술 전문 전시회인 'LED코리아 2014'가 동시 개최된다.

→ '세미콘코리아 2014' 뉴스 특별페이지 바로가기

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