[세미콘코리아 2014 영상] 주성엔지니어링, 'SDP System' 소개

취재2팀 2014-02-14  
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주성엔지니어링(www.jseng.com)은 12일부터 14일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘코리아 2014(SEMICON Korea)'에 참가해 '공간분할 플라즈마 화학증착시스템(SDP System)'을 소개했다.

신개념 플라즈마 기술이 적용된 SDP-System은 고객이 요구한 차세대 반도체 디바이스의 까다로운 공정조건을 만족시키기 위해 ALD와 CVD뿐만 아니라 Nitridation, Oxidation, Doping을 위한 Treatment등 크게 세 가지 기능이 있다.

이 장치는 기존 PECVD와 LPCVD, 디퓨전퍼니스 공정이 모두 가능하며, 플라즈마에 의한 웨이퍼 손상 문제를 극복하고 극저온에서도 최고의 막질을 형성하는 것이 큰 특징이다.

주성 관계자는 "세계 반도체 장비기술의 현재를 확인할 수 있는 이번 행사에 증착, 식각, SEG 부분의 차세대 주력 제품을 선보인다"며 "전 세계 반도체 제조공정 변화에 한 발 앞선 제품으로 독보적인 기술 우위를 이어나갈 것이다"고 전했다.

올해로 27회째를 맞이하는 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 이번 '세미콘코리아(www.semiconkorea.org/ko) 2014'는 세계 20개국 530개사, 1737 부스가 참가해 마이크로 전자 제조공정 솔루션을 비롯한 최신 공정기술과 장비, 재료 등을 선보이고, 반도체 산업의 현황과 전망을 제시하며, 더불어 국내 유일의 LED 제조기술 전문 전시회인 'LED코리아 2014'가 동시 개최된다.

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기사작성/오준혁 인턴기자

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