삼성은 퀄컴, LG는 인텔 선택

심범석 2008-06-18  
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SEOUL, Korea (AVING Special Report on 'WIS 2008') -- <Visual News> 삼성전자와 LG전자는 하반기에 각각 기존 UMPC(Ultra-Mobile PC)보단 작고 핸드폰 보다는 큰 일명 포켓 PC인 MID(Mobile Internet Device)를 선보일 예정이다.

2006년 삼성은 인텔과 손잡고 세계 최초로 UMPC를 선보이며 엄청난 광고비를 쏟아 부었지만 기대만큼의 성과를 올리지 못했고 이후 차세대 UMPC사업인 MID발표 자리에서는 삼성이란 이름을 찾아 볼 수 없었다.

하지만 2008년, 삼성은 퀄컴을 선택했다. 퀄컴의 한 관계자에 따르면 "스냅드래곤 플랫폼을 탑재한 포켓 PC(MID)제품이 삼성에서 6월말 출시될 예정으로 안다" 라고 말했다.

삼성의 포켓 PC에 탑재될 퀄컴의 스냅드래곤 플랫폼은 3G 싱글모드 또는 멀티모드의 광대역 무선통신기술과 최신의 ARM v7기반의 스냅드레곤 코어를 탑재해 1GHz의 클럭을 지원하며, 전력소모를 획기적으로 절감하여 한번 충전으로 하루 종일 사용 가능하게 된다.

또한 DSP와 GPS, HD 비디오 처리 기능, 12M 픽셀 카메라를 제공한다. 또한 각종 모바일 TV, 와이파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 기능을 지원한다. 스냅드래곤 기반의 포켓 PC는 컴퓨팅 기능이 주 기능이며, 음성통화는 부 기능이다.

퀄컴은 기존에 장악했던 휴대폰 분야의 경쟁력을 바탕으로 스냅드래곤 칩셋 솔루션의 대중화를 꿈꾸고 있다. 특히 무선 이동통신 기능을 가진 차세대 컴퓨팅 플랫폼이란 분야에 최고의 솔루션을 제공하겠다는 의지다.

(사진설명: 퀄컴에서 공개한 스냅드래곤 탑재 디스플레이)

반면 LG는 인텔을 선택했다. LG전자 관계자는 "LG가 출시할 예정인 MID는 인텔의 멜로우 플랫폼 기반의 제품으로 하반기에 해외 시장에 출시할 예정"이라고 말했다.

인텔 멜로우 플랫폼은 인텔 아톰 프로세서(코드명 '실버손')가 탑재돼 웬만한 최신 출시되고 있는 일반 노트북 성능보다 약간 떨어지는 수준인 1.6GHz까지 지원하며, 소비전력은 1/10로 줄어 들었다.

아톰 CPU는 45나노 공정에서 만들어지며 코드명 펜린과 마찬가지로 하프늄 기반 하이-K와 메탈 게이트를 사용했다. 메인보드 칩셋은 코드명 풀스보로 FSB가 400∼533MHz에 DDR2 SDRAM 메모리를 쓴다. 또한, 그래픽과 와이맥스, 와이파이, GPS 등을 모두 하나의 칩셋에 넣었다.

인텔 플랫폼의 MID 출시를 준비하고 있는 제조사들은 LG전자 이외에도 벤큐, 레노버, 아수스, 도시바, 아이고, 디지프렌즈, 기가바이트, 히타치 등이 있고 퀄컴의 스냅드래곤 플랫폼을 탑재한 포켓PC는 현재 삼성전자를 비롯해 전세계에서 4∼5개 업체 정도가 제품 출시를 준비하고 있다.

PC기반의 인텔 플랫폼 중심 기업들은 일반 노트북 성능에 근접한 MID를 선보일 것으로 기대되며 퀄컴의 플랫폼을 채택한 기업들은 3G 통신 기능과 강력한 배터리 성능을 무기로 시장에 나설 것으로 보인다.

올 하반기 각 기업들이 야심 차게 내놓을 포켓PC인 MID 중 어느 제품에 소비자들이 손을 들어줄지 귀추가 주목된다.

LG전자가 CES 2008에서 공개한 인텔 멘로우플랫폼을 채용한 4.8인치 슬라이드타입 MID 프로토타입이다. 이 제품은 무게 590g에 실버손 칩셋과 1GB DDR2 메모리, 40GB 하드디스크, 쿼티키보드와 터치스크린 인터페이스를 채용했다. 네트워크 기능으로는 HSDPA와 와이파이, 블루투스를 지원한다.

(사진설명: MID 1세대 멘로우 플랫폼과 2세대 무어스타운이 포괄하는 제품 범위 구분)

Global News Network 'AVING'

 

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